湖北日報訊（記者張真真、通訊員高迎）4月25日，武漢新創(chuàng)元半導體有限公司與交通銀行湖北省分行等6家金融機構(gòu)成功簽署9.6億元銀團貸款協(xié)議。據(jù)了解，這是武漢首個獲得10億級銀團融資支持的民營初創(chuàng)科技企業(yè)。

　　新創(chuàng)元成立僅三年半，憑借自主研發(fā)的離子注入鍍膜（IVD）技術(shù)打破先進IC載板領(lǐng)域國外壟斷，榮獲科技部“全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽”最高獎。

　　本次銀團貸款由交通銀行牽頭，聯(lián)合興業(yè)、華夏、光大、工行、浦發(fā)等5家銀行參與。針對初創(chuàng)企業(yè)普遍缺乏抵押、擔保等問題，銀團團隊深入調(diào)研、創(chuàng)新信審機制，采用“價值貸款”新范式，圍繞技術(shù)前景、團隊實力、市場空間等開展前瞻性評估，克服信息差、時間緊等挑戰(zhàn)，成功完成貸款批復。

　　此次銀團貸款結(jié)合政府戰(zhàn)略資源、金融創(chuàng)新工具與企業(yè)核心技術(shù)，為科技金融從“輸血式補貼”向“造血式賦能”提供參考范例，探索出一套可復制、可推廣的科技型企業(yè)融資解決方案。

　　東湖高新區(qū)管委會副主任黃峰在致辭中表示，新創(chuàng)元的案例證明，當企業(yè)以技術(shù)立身、資本以耐心護航、政府以生態(tài)賦能時，卡脖子難題終將被化解。

　　交通銀行湖北省分行副行長成暉表示，此次銀團合作開創(chuàng)了金融服務科技創(chuàng)新的新模式，通過創(chuàng)新金融工具支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈強鏈補鏈，為打造具有國際競爭力的半導體產(chǎn)業(yè)集群貢獻金融力量。